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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL ATSAML22N16A-AUT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 20x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX16P-VQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F526T9ADFP#50 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
32BIT MCU RX26T 128/64K LFQFP100 |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL EPF10K50SBC356-1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
356-BGA(35x35) |
散裝 |
IC FPGA 220 I/O 356BGA |
LAB/CLB 數:360|邏輯元件/單元數:2880|總 RAM 位數:40960|I/O 數:220|柵極數:199000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC18F1330-E/P |
MCU 單片機 |
18-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 18DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:8KB(4K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL ATT2C263PS208-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-SQFP2(28x28) |
散裝 |
ATT2C263PS208 DB FPGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:2304|總 RAM 位數:36864|I/O 數:384|柵極數:63600|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TJ) |
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MSL CY8C6145AZI-S3F02 |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:150MHz|連接能力:eMMC/SD/SDIO,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,QSPI,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:64|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x8b,16x10/12b SAR,三角積分; D/A 2x7/8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV50-5CS144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LCSBGA(12x12) |
託盤 |
IC FPGA 94 I/O 144CSBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:94|柵極數:57906|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16F628-20E/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 18SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:224 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCKU11P-1FFVA1156I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA |
LAB/CLB 數:37320|邏輯元件/單元數:653100|總 RAM 位數:53964800|I/O 數:464|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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