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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC16C62B-20/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 28SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XC3195-PG175CPH |
FPGA(現場可編程門陣列) |
175-CPGA(42.16x42.16) |
散裝 |
XC3195 - XC3000 SERIES FIELD PRO |
LAB/CLB 數:484|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:94944|I/O 數:144|柵極數:-|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:通孔|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL STM32F446MEY6MTR |
MCU 單片機 |
81-WLCSP(3.69x3.82) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:180MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SAI,SD,SPDIF-Rx,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:63|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 14x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX16A-FFG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 111 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:111|柵極數:24000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL CY9BF324LPMC1-G-MNE2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 23x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO1200C-4TN144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:150|邏輯元件/單元數:1200|總 RAM 位數:9421|I/O 數:113|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MCR908JK3EMDWE |
MCU 單片機 |
20-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:15|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5SGSMD3E1H29C1G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TM4C1231D5PMI7R |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPF200TS-FCG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 244 I/O 484FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:192000|總 RAM 位數:13619200|I/O 數:244|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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