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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC33EP512MC206T-I/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA5N2F40C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24HJ32GP302-E/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC5VLX30-1FFG324CES |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 220 I/O 324FCBGA |
LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:30720|總 RAM 位數:1179648|I/O 數:220|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F56609CGFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL ICE40LP1K-SWG16TR1K |
FPGA(現場可編程門陣列) |
16-WLCSP(1.4x1.48) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 10 I/O 16WLCSP |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:10|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9AFA42MABGL-GK9E1 |
MCU 單片機 |
96-FBGA(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 160KB FLASH 96FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA7H3F35C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 552 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:552|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32LG360F64G-F-CSP81R |
MCU 單片機 |
81-CSP(4.35x4.27) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 81CSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2V1000-5BGG575I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
575-BGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 328 I/O 575BGA |
LAB/CLB 數:1280|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:737280|I/O 數:328|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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