嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL DSPIC33EP512MC206T-I/MR MSL DSPIC33EP512MC206T-I/MR MCU 單片機 64-VQFN(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64VQFN 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5SGXMA5N2F40C3G MSL 5SGXMA5N2F40C3G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL PIC24HJ32GP302-E/SP MSL PIC24HJ32GP302-E/SP MCU 單片機 28-SPDIP 管件 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP 核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL XC5VLX30-1FFG324CES MSL XC5VLX30-1FFG324CES FPGA(現場可編程門陣列) 324-FCBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 220 I/O 324FCBGA LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:30720|總 RAM 位數:1179648|I/O 數:220|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F56609CGFP#10 MSL R5F56609CGFP#10 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL ICE40LP1K-SWG16TR1K MSL ICE40LP1K-SWG16TR1K FPGA(現場可編程門陣列) 16-WLCSP(1.4x1.48) 卷帶(TR) IC FPGA 10 I/O 16WLCSP LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:10|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL CY9AFA42MABGL-GK9E1 MSL CY9AFA42MABGL-GK9E1 MCU 單片機 96-FBGA(6x6) 託盤 IC MCU 32BIT 160KB FLASH 96FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5SGXMA7H3F35C2LG MSL 5SGXMA7H3F35C2LG FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:552|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EFM32LG360F64G-F-CSP81R MSL EFM32LG360F64G-F-CSP81R MCU 單片機 81-CSP(4.35x4.27) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 64KB FLASH 81CSP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XC2V1000-5BGG575I MSL XC2V1000-5BGG575I FPGA(現場可編程門陣列) 575-BGA(31x31) 託盤 IC FPGA 328 I/O 575BGA LAB/CLB 數:1280|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:737280|I/O 數:328|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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