嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 5CSXFC6C6U23C8N MSL 5CSXFC6C6U23C8N 片上系統(SoC) 672-UBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz|主要屬性:FPGA - 110K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL SPC5602BK0CLQ4R MSL SPC5602BK0CLQ4R MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:123|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2S060TS-1VFG784 MSL M2S060TS-1VFG784 片上系統(SoC) 784-VFBGA(23x23) 託盤 M2S060TS-1VFG784 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL MAX32651GWQ+T MSL MAX32651GWQ+T MCU 單片機 96-WLP(4.47x4.44) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 3MB FLASH 96WLP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:1 線,EBI/EMI,I2C,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:67|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.99V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b 三角積分|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MIMX9352XVVXMAB MSL MIMX9352XVVXMAB 片上系統(SoC) 306-LFBGA(11x11) 託盤 MIMX9352XVVXMAB 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL SPC5604BK0CLL6R MSL SPC5604BK0CLL6R MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGID023R31B2I2VB MSL AGID023R31B2I2VB 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5604CK0MLH4 MSL SPC5604CK0MLH4 MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGIB022R29A1I1V MSL AGIB022R29A1I1V 片上系統(SoC) 2957-BGA(56x45) 託盤 AGIB022R29A1I1V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S025T-1FGG484 MSL M2S025T-1FGG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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