嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL S6J336CHEBSE20000	MCU 單片機	144-TEQFP（20x20）	託盤	TRAVEO-40NM	核心處理器:ARM® Cortex®-R5F\|內核規格:32-位\|速度:132MHz\|連接能力:CANbus，CSIO，I2C，LINbus，UART/USART\|外設:DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:94\|程式存儲容量:112KB（112K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 40x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL M2S060-1FG484	片上系統（SoC）	484-FPBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL XMC7100-E272K4160AA	MCU 單片機	272-BGA（16x16）	託盤	IC MCU 32BIT 4.06MB 272LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7\|內核規格:32 位雙核\|速度:100MHz，250MHz\|連接能力:CANbus，以太網，FIFO，I2C，IrDA，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART\|外設:掉電檢測/複位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，溫度感測器，TRNG，WDT\|I/O 數:207\|程式存儲容量:4.063MB（4.063M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:256K x 8\|RAM 大小:768K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 72x12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL M2S090TS-FGG676I	片上系統（SoC）	676-FBGA（27x27）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:512KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL S912XET256BCAG	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:119\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:16K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 24x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU5CG-L1SFVC784I	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，256K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC5604CF2MLL6	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP	核心處理器:e200z0h\|內核規格:32 位單核\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:79\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:48K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 28x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL 1SX065HH2F35I2LG	片上系統（SoC）	1152-FBGA（35x35）	託盤	IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 650K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XU212-512-TQ128-C20	MCU 單片機	128-TQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP	核心處理器:XCore\|內核規格:32 位 12 核\|速度:2000MIPS\|連接能力:USB\|外設:-\|I/O 數:81\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:ROMless\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）
MSL XCZU11EG-3FFVB1517E	片上系統（SoC）	1517-FCBGA（40x40）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，667MHz，1.5GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）