嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XMC4800E196K1024AAXQMA1	MCU 單片機	PG-LFBGA-196-2	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 196LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M4\|內核規格:32 位單核\|速度:144MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB OTG，USIC\|外設:DMA，I2S，LED，POR，觸摸感應，WDT\|I/O 數:155\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:200K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V\|數據轉換器:A/D 32x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGFB012R24C2E3V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL AT91SAM7SE512B-CUR	MCU 單片機	144-LFBGA（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 16/32BIT 512KB 144LFBGA	核心處理器:ARM7®\|內核規格:16/32-位\|速度:55MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，SPI，SSC，UART/USART，USB\|外設:欠壓檢測/複位，POR，PWM，WDT\|I/O 數:88\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 1.95V\|數據轉換器:A/D 8x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFB012R24C2E1V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC584C70E5QMC1X	MCU 單片機	144-TQFP（20x20）	散裝	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP	核心處理器:e200z4\|內核規格:32-位\|速度:180MHz\|連接能力:以太網，FlexRay，I2C，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:DMA，POR，溫度感測器，WDT\|I/O 數:-\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:128K x 8\|RAM 大小:448K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 10/12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL 1SX280HH2F55E2LG	片上系統（SoC）	2912-FBGA，FC（55x55）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC56EL70L5CBFSY	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP	核心處理器:e200z4d\|內核規格:32 位雙核\|速度:120MHz\|連接能力:CANbus，LINbus，SCI，SPI，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:96\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:192K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.63V\|數據轉換器:A/D 32x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL 1SX280HH1F55E2LGS3	片上系統（SoC）	2912-FBGA，FC（55x55）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL D12324SVF25V	MCU 單片機	128-QFP（14x20）	託盤	IC MCU 16BIT ROMLESS 128QFP	核心處理器:H8S/2000\|內核規格:16 位\|速度:25MHz\|連接能力:SCI，智能卡\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:86\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:ROMless\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b；D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-20°C ~ 75°C（TA）
MSL SCIMX356BVMB	微處理器	400-MAPBGA（17x17）	散裝	IC MPU I.MX35 532MHZ 400MAPBGA	核心處理器:ARM1136JF-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:532MHz\|協處理器/DSP:多媒體；GPU，IPU，VFP\|RAM 控制器:DDR2，LPDDR，SDRAM\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，KPP，LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，2V，2.5V，2.7V，3V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:1 線，ASRC，ATA，CAN，I2C，I2S，MMC/SDIO，SAI，SDHC，SPI，SSI，UART