| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY8C4124LQA-S433T |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 40UFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,12x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC4052XL-2BG560C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 352 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:1936|邏輯元件/單元數:4598|總 RAM 位數:61952|I/O 數:352|柵極數:52000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S912ZVL64F0MFM |
MCU 單片機 |
32-QFN-EP(5x5) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 32QFN |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):5.5V ~ 18V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M2GL025TS-VFG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 138 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:27696|總 RAM 位數:1130496|I/O 數:138|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F51137AGFM#1A |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 11x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP4SGX70DF29C2XG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:2904|邏輯元件/單元數:72600|總 RAM 位數:7564880|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CH128MP502T-I/2N |
MCU 單片機 |
28-UQFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 152KB FLASH 28UQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位雙核|速度:180MHz,200MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:152KB(152K x 8)|程式記憶體類型:FLASH,PRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 23x12b; D/A 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV1000E-7BG560C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:6144|邏輯元件/單元數:27648|總 RAM 位數:393216|I/O 數:404|柵極數:1569178|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F113MKCLFB#55 |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
16BIT MCU RL78/F15 384K LFQFP80 |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:26K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 27x10b SAR; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP20K200EQC240-2N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
散裝 |
IC FPGA 168 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:168|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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