| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL PIC24HJ16GP304-I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:16KB(5.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL EPF10K200EGC599-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
599-CPGA(62.48x62.48) |
散裝 |
LOADABLE PLD, 0.6NS CPGA599 |
LAB/CLB 數:1248|邏輯元件/單元數:9984|總 RAM 位數:98304|I/O 數:470|柵極數:513000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:通孔|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL R5F52318ADND#40 |
MCU 單片機 |
64-HWQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64WFQFN |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:54MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XCV50-5FG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:176|柵極數:57906|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC18F66J15T-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 96KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:96KB(48K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3.8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 11x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL 5AGXMB7G4F40I5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA,FC(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:23786|邏輯元件/單元數:504140|總 RAM 位數:2975744|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC16C771T/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:15|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL XC3195-PG175IPH |
FPGA(現場可編程門陣列) |
175-CPGA(42.16x42.16) |
散裝 |
XC3195 - XC3000 SERIES FIELD PRO |
LAB/CLB 數:484|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:94944|I/O 數:144|柵極數:-|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:通孔|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL MC908QY4AMDTE |
MCU 單片機 |
16-TSSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL A3P600L-1FGG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:97|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|