| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL LFXP20C-4FN256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:20000|總 RAM 位數:405504|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL R5F562TABGFF#V3 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX62T |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b,8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL A42MX09-TQG176 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-TQFP(24x24) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 176TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:104|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL S9S12XS128J1MALR |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL LFECP6E-4TN144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:97|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC18LF4480T-I/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 11x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL 1SG280LN3F43I2LGAS |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL CY9BF568MPMC-GNE2 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BT 1.03125MB FLSH 80QFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:63|程式存儲容量:1.03125MB(1.03125M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
|
 |
MSL LFE3-150EA-8FN1156I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FPBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 586 I/O 1156FBGA |
LAB/CLB 數:18625|邏輯元件/單元數:149000|總 RAM 位數:7014400|I/O 數:586|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL S9S12XS256J0MAA |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|