嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL S912XET256J2CAG	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:119\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:16K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 24x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XC7Z045-1FFG676I	片上系統（SoC）	676-FCBGA（27x27）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:667MHz\|主要屬性:Kintex™-7 FPGA，350K 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL CY8C3866AXI-206	MCU 單片機	100-TQFP（14x14）	託盤	IC MCU 8BIT 64KB FLASH 100TQFP	核心處理器:8051\|內核規格:8 位\|速度:67MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:62\|程式存儲容量:64KB（64K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:2K x 8\|RAM 大小:8K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x20b; D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU11EG-1FFVC1760E	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（42.5x42.5）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL FS32K144HRT0MLLR	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位單核\|速度:80MHz\|連接能力:CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART\|外設:POR，PWM，WDT\|I/O 數:89\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A1x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGFB008R24D1E2V	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC5605BK0VLQ4R	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP	核心處理器:e200z0h\|內核規格:32 位單核\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:121\|程式存儲容量:768KB（768K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 15x10b，5x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL AGFB012R24C3I3E	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MZ1024EFG144-E/PL	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP	核心處理器:MIPS32® M-Class\|內核規格:32 位單核\|速度:180MHz\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 48x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGFB012R24C2E1VB	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）