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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGXMBBR2H40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MC908QY2ACDWER |
MCU 單片機 |
16-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16SOIC |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:1.5KB(1.5K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5CEBA5F23C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 240 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:29080|邏輯元件/單元數:77000|總 RAM 位數:5001216|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F110PFGFB#70 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
16BIT MCU RL78/L1C 96KB 100LFQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:24MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:10K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x8/12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1ST110ES2F50I2VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10TX 2397FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1325000|總 RAM 位數:112197632|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S08SG32E1VTJR |
MCU 單片機 |
20-TSSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LAV-AT-X30-3LBG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:262000|總 RAM 位數:1740800|I/O 數:218|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EFM32JG1B200F256GM32-C0R |
MCU 單片機 |
32-QFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 32QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.85V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 20x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3SL340F1760I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 1120 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL DSPIC33FJ32MC101T-I/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:16 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:15|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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