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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY9BF524LPMC-GNE2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:72MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 23x12b SAR; D/A 2x10b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGL060V2-QNG132 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-QFN(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 80 I/O 132QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1536|總 RAM 位數:18432|I/O 數:80|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A3PN030-ZQNG68I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
68-QFN(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 49 I/O 68QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:49|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP3SL150F1152C4LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XMC4100F64F128ABXQMA1 |
MCU 單片機 |
PG-LQFP-64-19 |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LED,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA4K2F40C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F524TEAGFP#11 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:80MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO2-1200ZE-3TG144IR1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 107 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:107|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EV256GM104-E/P8 |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10/12b; D/A 1x7b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP1S10F672I7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 345 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:1057|邏輯元件/單元數:10570|總 RAM 位數:920448|I/O 數:345|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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