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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGXEB6R3F40C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:225400|邏輯元件/單元數:597000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32F101VET6 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:36MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A42MX16-PQG100A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 83 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL FS32K146HFT0VLHR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:58|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFECP15E-3FN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15400|總 RAM 位數:358400|I/O 數:195|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MSP430A009IPMR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:MSP430|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:48KB(48K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TZ50F256C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL DSPIC33EP256GM706-E/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 30x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A54SX08A-PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 130 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:130|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL STM32H7A3RGT6 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:280MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.4M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x8/16b 三角積分; D/A 3x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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