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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFECP6E-3FN484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX320F064H-80V/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MPF100TLS-FCVG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 284 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:109000|總 RAM 位數:7782400|I/O 數:284|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9BF566MPMC-GNE2 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 544KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:63|程式存儲容量:544KB(544K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL LFE3-150EA-9FN1156C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FPBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 586 I/O 1156FBGA |
LAB/CLB 數:18625|邏輯元件/單元數:149000|總 RAM 位數:7014400|I/O 數:586|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S912ZVHL64F1VLL |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:73|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP4SGX360NF45C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 920 I/O 1932FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL STM32L552ZET3 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:110MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:115|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL T13F256C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA TRION T13 195 IO 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:12828|總 RAM 位數:744489|I/O 數:195|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F1515AGC-UEU-AX |
MCU 單片機 |
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託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:7K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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