| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R8A779M6JXXXBG#GD |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
R-CAR E3E |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL M2S025T-FGG484I |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F572MDDGFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL TDA4VM88TRBALFQ1 |
片上系統(SoC) |
827-FCBGA(24x24) |
散裝 |
PROTOTYPE |
架構:DSP,MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x|閃存大小:-|RAM 大小:1.5MB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:MCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB|速度:2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL S912XET256BMALR |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5CSXFC5D6F31C6N |
片上系統(SoC) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:925MHz|主要屬性:FPGA - 85K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C3866LTI-068T |
MCU 單片機 |
48-QFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 48QFN |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:67MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:電容感應,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x20b; D/A 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5ASXBB3D4F31C5G |
片上系統(SoC) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MK24FN1M0CAJ12R |
MCU 單片機 |
142-WLCSP(4.83x5.58) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 142WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:100|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 41x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFA006R16A3I3V |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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