嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL FS32K144HRT0VLLR	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位單核\|速度:80MHz\|連接能力:CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART\|外設:POR，PWM，WDT\|I/O 數:89\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A1x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL XCVM1802-1MSEVSVD1760	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（40x40）	託盤	IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1.9M 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL S6J332CKSESE20000	MCU 單片機	208-TEQFP（28x28）	託盤	TRAVEO-40NM	核心處理器:ARM® Cortex®-R5F\|內核規格:32-位\|速度:240MHz\|連接能力:CANbus，CSIO，I2C，LINbus，UART/USART\|外設:DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:150\|程式存儲容量:2.0625MB（2.0625M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:112K x 8\|RAM 大小:544K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 5.2V\|數據轉換器:A/D 48x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL AGFA014R24B3E4X	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XUF208-256-TQ64-I10A	MCU 單片機	64-TQFP（10x10）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64TQFP	核心處理器:XCore\|內核規格:32 位 8 核\|速度:1000MIPs\|連接能力:USB\|外設:-\|I/O 數:33\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XCVM1802-2MLIVFVC1760	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（40x40）	託盤	IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1.9M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XU210-512-TQ128-I20	MCU 單片機	128-TQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP	核心處理器:XCore\|內核規格:32 位 10 核\|速度:2000MIPS\|連接能力:USB\|外設:-\|I/O 數:81\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:ROMless\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL 1SX280HN2F43E2LGAS	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XC228796F80LACKXUMA1	MCU 單片機	PG-LQFP-144-4	卷帶（TR）	IC MCU 16/32B 768KB FLSH 144LQFP	核心處理器:C166SV2\|內核規格:16/32-位\|速度:80MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，SSC，UART/USART，USI\|外設:DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:118\|程式存儲容量:768KB（768K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:82K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 24x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL XCVE1752-2MLENSVG1369	片上系統（SoC）	1369-FCBGA（35x35）	託盤	IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ AI Edge FPGA，1M 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 110°C（TJ）