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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TMS320VC5502GZZ300 |
DSP(數字信號處理器) |
201-BGA MICROSTAR(15x15) |
管件 |
IC DSP FIXED-POINT 16BIT 201-BGA |
類型:定點|介面:主機介面,I2C,McBSP,UART|時鐘速率:300MHz|非易失性記憶體:ROM(32kB)|片載 RAM:80kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.26V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC) |
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MSL S9S08SG4E2MSC |
MCU 單片機 |
8-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:4|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL CS495303-CVZR |
DSP(數字信號處理器) |
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卷帶(TR) |
IC DSP DECODER 32BIT 128-LQFP |
類型:定點|介面:I2C,SPI,UART|時鐘速率:150MHz|非易失性記憶體:ROM(512kB)|片載 RAM:296kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.80V|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL NANO100LC2BN |
MCU 單片機 |
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託盤 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:42MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 7x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL RZTHC6748 |
DSP(數字信號處理器) |
361-NFBGA(16x16) |
託盤 |
IC DSP 320KB 361FBGA |
類型:定點/浮點|介面:EBI/EMI,以太網 MAC,主機介面,I2C,McASP,SPI,UART,USB|時鐘速率:375MHz|非易失性記憶體:外部|片載 RAM:448kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.20V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ) |
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MSL PIC16F1778-I/MX |
MCU 單片機 |
28-UQFN(6x6) |
管件 |
IC MCU 8BIT 28KB FLASH 28UQFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:28KB(16K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x10b; D/A 3x5b,3x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO1200E-5BN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 211 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:150|邏輯元件/單元數:1200|總 RAM 位數:9421|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F100MHGFA#50 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:64|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO2280C-4TN100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 73 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:73|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32F101T4U6A |
MCU 單片機 |
36-VFQFPN(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 36VFQFPN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:36MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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