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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGXMB9R1H43I2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F10BGFLNA#W5 |
MCU 單片機 |
48-HVQFN(7x7) |
卷帶(TR) |
16BIT MCU RL78/F13 96K HWQFN48 - |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC5VLX20T-2FFG323C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
323-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 172 I/O 323FCBGA |
LAB/CLB 數:1560|邏輯元件/單元數:19968|總 RAM 位數:958464|I/O 數:172|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32HG210F32N-C-QFN32R |
MCU 單片機 |
32-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP3SL340F1760I4LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 1120 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL PIC24FV08KM101T-I/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:17|程式存儲容量:8KB(2.75K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A1280A-1PG176C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-CPGA(39.88x39.88) |
託盤 |
IC FPGA 140 I/O 176CPGA |
LAB/CLB 數:1232|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:140|柵極數:8000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:通孔|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL CY9AF312MAPMC-GNE2 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL A14V60A-PQ208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 167 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:848|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:167|柵極數:6000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL T55F484I4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
IC FPGA TRION T55 256 IO 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:54195|總 RAM 位數:2831360|I/O 數:256|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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