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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC32MX220F032B-V/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 10M25DAF484C8G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:1563|邏輯元件/單元數:25000|總 RAM 位數:691200|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24FJ256GL405-E/M4 |
MCU 單片機 |
48-UQFN(6x6) |
管件 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 48UQFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LCD,PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b; D/A 1x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC4010XL-09PQ100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 77 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:950|總 RAM 位數:12800|I/O 數:77|柵極數:10000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F0567MC-CAA-AX |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL APA300-FGG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 186 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:73728|I/O 數:186|柵極數:300000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL UPD78F0515AGB-GAF-AX |
MCU 單片機 |
44-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC4013XL-3BG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 192 I/O 256BGA |
LAB/CLB 數:576|邏輯元件/單元數:1368|總 RAM 位數:18432|I/O 數:192|柵極數:13000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MSP430F2254TDAR |
MCU 單片機 |
38-TSSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 38TSSOP |
核心處理器:MSP430 CPU16|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:16KB(16K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EPF6010ATC100-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
散裝 |
IC FPGA 71 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:88|邏輯元件/單元數:880|總 RAM 位數:-|I/O 數:71|柵極數:-|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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