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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R7F100GMN2DFA#BA0 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 768KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容式觸摸,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:70|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x8/10b/12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL OR3T1257BC432-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-EBGA(40x40) |
散裝 |
FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6272|總 RAM 位數:102400|I/O 數:342|柵極數:186000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC24FJ64GB202-I/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:AES,掉電檢測/複位,DMA,I2S,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV300E-6BG432I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 316 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:1536|邏輯元件/單元數:6912|總 RAM 位數:131072|I/O 數:316|柵極數:411955|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9BF121KPMC-GNE2 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:72MHz|連接能力:CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x12b SAR; D/A 2x10b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EPF10K200SBC356-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
356-BGA(35x35) |
散裝 |
IC FPGA 274 I/O 356BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL DSPIC33EV64GM102-E/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 11x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A54SX16A-FG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 180 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:180|柵極數:24000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC24FJ96GA006-I/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:96KB(32K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1C12F256C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1206|邏輯元件/單元數:12060|總 RAM 位數:239616|I/O 數:185|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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