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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32F103V8H6TR |
MCU 單片機 |
100-UFBGA(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,電機控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7S50-2FGGA484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4075|邏輯元件/單元數:52160|總 RAM 位數:2764800|I/O 數:250|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4147LDSS543XQLA1 |
MCU 單片機 |
48-QFN(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP1S25F672C6 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 473 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:2566|邏輯元件/單元數:25660|總 RAM 位數:1944576|I/O 數:473|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F52318BDND#00 |
MCU 單片機 |
64-HWQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64WFQFN |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:54MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,SCI,SD/SDIO,SPI,SSI,USB OTG|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2GL050-FG896 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 377 I/O 896FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56340|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:377|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9BF124LPMC-GNE2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:72MHz|連接能力:CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 23x12b SAR; D/A 2x10b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AFS090-QNG108I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
108-QFN(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 37 I/O 108QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:27648|I/O 數:37|柵極數:90000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGLN030V2-ZQNG48 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
48-QFN(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 34 I/O 48QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:768|總 RAM 位數:-|I/O 數:34|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP3SE110F1152C4LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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