| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XMC4100F64F128BAXQMA1 |
MCU 單片機 |
PG-TQFP-64-19 |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LED,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1C3T144C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:291|邏輯元件/單元數:2910|總 RAM 位數:59904|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL F280039SPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:AES,掉電檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:384KB(192K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:34.5K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 23x12b SAR, D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL TI240C529I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:236888|總 RAM 位數:18475909|I/O 數:227|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4146LQE-S453 |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 40QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,DMA,LCD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,12x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP1K50TI144-2N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:360|邏輯元件/單元數:2880|總 RAM 位數:40960|I/O 數:102|柵極數:199000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL STM32L476QEI6TR |
MCU 單片機 |
132-UFBGA(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 132UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,PWM,WDT|I/O 數:109|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE3-70EA-9FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:8375|邏輯元件/單元數:67000|總 RAM 位數:4526080|I/O 數:380|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24EP512MC206T-I/MR |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EPF10K20TC144-4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:144|邏輯元件/單元數:1152|總 RAM 位數:12288|I/O 數:102|柵極數:63000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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