| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC33CH512MP206T-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 584KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位雙核|速度:180MHz,200MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:584kB(584k x 8)|程式記憶體類型:FLASH,PRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 34x12b; D/A 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7A100T-1CSG324I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSPBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 210 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:7925|邏輯元件/單元數:101440|總 RAM 位數:4976640|I/O 數:210|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F56609GGFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:88|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EPF10K10QC208-3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 134 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:72|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:6144|I/O 數:134|柵極數:31000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL CY8C4149AZQ-S595 |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,加密 - AES,DMA,LCD,POR,PWM,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC6SLX45T-2CSG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 296 I/O 484CSBGA |
LAB/CLB 數:3411|邏輯元件/單元數:43661|總 RAM 位數:2138112|I/O 數:296|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16C63A-04E/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M1AGL1000V2-FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:24576|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC24HJ128GP202T-I/MM |
MCU 單片機 |
28-QFN-S(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC3S400-4TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
散裝 |
IC FPGA 97 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:896|邏輯元件/單元數:8064|總 RAM 位數:294912|I/O 數:97|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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