| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A3P125-2TQG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:100|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S12XS256J0CAER |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TZ50F256I2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL DSPIC33EP512GM310-I/BG |
MCU 單片機 |
121-TFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 512KB FLSH 121TFBGA |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 49x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC6SLX150-2CSG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 338 I/O 484CSBGA |
LAB/CLB 數:11519|邏輯元件/單元數:147443|總 RAM 位數:4939776|I/O 數:338|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MCF51JE128CMB |
MCU 單片機 |
81-MAPBGA(10x10) |
盒 |
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 81MAPBGA |
核心處理器:Coldfire V1|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI,SPI,USB OTG|外設:LVD,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEB6R1F40C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:225400|邏輯元件/單元數:597000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAM4LS8CA-CFU |
MCU 單片機 |
100-VFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100VFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.68V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPF100TS-1FCVG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 284 I/O 484FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:109000|總 RAM 位數:7782400|I/O 數:284|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MSP430A082IPNR |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:MSP430|內核規格:16 位|速度:18MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:67|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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