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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY8C3666AXA-177 |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:67MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容感應,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:62|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCVM1802-2HSIVFVC1760 |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz,1.65GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.9M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SP5744BSK1AMMH6R |
MCU 單片機 |
100-MAPBGA(11x11) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32B 1.5MB FLASH 100MAPBGA |
核心處理器:e200z4|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI|外設:DMA,I2S,POR,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b,16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SX280HN2F43E2LG |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5606BAMLQ6 |
MCU 單片機 |
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託盤 |
NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL XCVE1752-1MLINSVG1369 |
片上系統(SoC) |
1369-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.3GHz|主要屬性:Versal™ AI Edge FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL R5F56108VDFP#V0 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:117|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 2x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MCIMX7S3EVK08SC |
微處理器 |
488-MAPBGA(12x12) |
散裝 |
IC MPU 800MHZ 488MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,MIPI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC'97,eCSPI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,SAI,UART |
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MSL LM3S1162-EQC50-A2 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V|數據轉換器:A/D 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MPC859TCVR100A |
微處理器 |
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散裝 |
POWERQUICC, 32 BIT POWER ARCHITE |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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