| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MKL17Z256VFM4R |
MCU 單片機 |
32-QFN-EP(5x5) |
卷帶(TR) |
KINETIS KL17: 48MHZ CORTEX-M0+ U |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 11x16b SAR;D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCS10XL-4VQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 77 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:466|總 RAM 位數:6272|I/O 數:77|柵極數:10000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FS32K116BRT0MFMT |
MCU 單片機 |
32-HVQFN(5x5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32HVQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:17K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x12b SAR; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCS40-4PQ208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 169 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:784|邏輯元件/單元數:1862|總 RAM 位數:25088|I/O 數:169|柵極數:40000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F524TAADFF#10 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x12b; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV100E-6BG352I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-MBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 196 I/O 352MBGA |
LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:81920|I/O 數:196|柵極數:128236|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32F401VCH7 |
MCU 單片機 |
100-UFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:84MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2GL050T-1FCSG325 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56340|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:200|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EV32GM106-I/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2-20SE-6FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 402 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:402|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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