| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32L475RGT7TR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC6SLX45T-N3FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:3411|邏輯元件/單元數:43661|總 RAM 位數:2138112|I/O 數:296|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F52318AGFP#50 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:54MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGL1000V2-FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:24576|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL S9S08DV32F2MLCR |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC3S250E-4TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
散裝 |
IC FPGA 108 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:612|邏輯元件/單元數:5508|總 RAM 位數:221184|I/O 數:108|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9AFB42MAPMC1-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 160KB 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-256ZE-3UMG64C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
64-UCBGA(4x4) |
託盤 |
IC FPGA 44 I/O 64UCBGA |
LAB/CLB 數:32|邏輯元件/單元數:256|總 RAM 位數:-|I/O 數:44|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL KW45Z41052AFTBT |
MCU 單片機 |
48-HVQFN(7x7) |
託盤 |
K4W1 HVQFN48 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:96MHz|連接能力:CANbus,HMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:29|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 14x16b SAR|振盪器類型:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFE3-95EA-9FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:11500|邏輯元件/單元數:92000|總 RAM 位數:4526080|I/O 數:380|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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