| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC30F4012-20I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 44QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:48KB(16K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MSP430F6637IPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:18K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP6C-3TN144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S08DZ60F2CLH |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEA7N2F40I2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32H563ZIT3QTR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:250MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SDIO,SMBus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,電壓檢測,WDT|I/O 數:110|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LCMXO640C-5BN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 159 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:-|I/O 數:159|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL FS32K146HFT0VMHR |
MCU 單片機 |
100-MAPBGA(11x11) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 10M04DAU324I7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-UBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 246 I/O 324UBGA |
LAB/CLB 數:250|邏輯元件/單元數:4000|總 RAM 位數:193536|I/O 數:246|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EP256GM710-I/BG |
MCU 單片機 |
121-TFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 49x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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