| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL LFE2-20SE-6F484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 331 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:331|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL STM32F429AGH6TR |
MCU 單片機 |
169-UFBGA(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:180MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:130|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL TI60F100S3F2I3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-FBGA(5.5x5.5) |
託盤 |
FPGA TITAN 61HSIO 3PLL LP 100BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:62016|總 RAM 位數:2726298|I/O 數:61|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL R5F563TBDDFP#V1 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:57|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC6SLX75-3FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 280 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:5831|邏輯元件/單元數:74637|總 RAM 位數:3170304|I/O 數:280|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL UPD78F1504AGC-UEU-AX |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL GAL20V8QS-15LVI |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.43x11.43) |
散裝 |
EE PLD, 15NS, PAL-TYPE PQCC28 |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:8|電壓 - 輸入:4.5V ~ 5.5V|速度:15 ns |
|
 |
MSL R5F5210ABDLK#U0 |
MCU 單片機 |
145-TFLGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 768KB FLSH 145TFLGA |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:122|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL TIB82S105BCFN |
PLD(可編程邏輯器件) |
- |
散裝 |
OT PLD, 20NS, PLS-TYPE, TTL, |
可編程類型:-|宏單元數:-|電壓 - 輸入:-|速度:- |
|
 |
MSL PIC32MZ0512EFK100T-I/GJX |
MCU 單片機 |
100-TFBGA(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA |
核心處理器:MIPS32® M-Class|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 40x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|