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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL ATF16LV8C-15PI |
PLD(可編程邏輯器件) |
20-PDIP |
管件 |
IC PLD 8MC 15NS 20DIP |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:8|電壓 - 輸入:3V ~ 5.5V|速度:15 ns |
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MSL MSP430F6458IPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:34K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL GAL26V12C-10LJI |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 12MC 10NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:12|電壓 - 輸入:-|速度:- |
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MSL SPC5602BF2CLQ4 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:123|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCZU43DR-L1FSVG1517I |
片上系統(SoC) |
1517-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC17C42A-25/L |
MCU 單片機 |
44-PLCC(16.59x16.59) |
管件 |
IC MCU 8BIT 4KB OTP 44PLCC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:4KB(2K x 16)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:232 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL M2S060TS-1VFG784I |
片上系統(SoC) |
784-VFBGA(23x23) |
託盤 |
M2S060TS-1VFG784I |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ATSAMS70Q20A-CFN |
MCU 單片機 |
144-UFBGA(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:300MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:114|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MPFS025T-FCSG325E |
片上系統(SoC) |
325-BGA(11x11) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 325BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:230.4KB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 23K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C |
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MSL STM32F205VGT6W |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:132K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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