嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGID019R31B2I1V MSL AGID019R31B2I1V 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XEG128W1MAL MSL S912XEG128W1MAL MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGIA040R39A2I3V MSL AGIA040R39A2I3V 片上系統(SoC) 3948-BGA(56x56) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A2F200M3F-FGG484 MSL A2F200M3F-FGG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R4F24245DVFPV MSL R4F24245DVFPV MCU 單片機 120-LQFP(14x14) 託盤 16BIT MCU H8S/2424 ROM128K/RAM48 核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:33MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SSU,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2S060-FG484I MSL M2S060-FG484I 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F571MGDDFP#10 MSL R5F571MGDDFP#10 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 2.5MB FLSH 100LFQFP 核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:2.5MB(2.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCZU1EG-1UBVA494I MSL XCZU1EG-1UBVA494I 片上系統(SoC) 494-FCBGA(14x14) 託盤 IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 494BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,81K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC564B64L7C9E0X MSL SPC564B64L7C9E0X MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP 核心處理器:e200z4d|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:147|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 27x10b,5x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL XCZU5EV-1SFVC784I MSL XCZU5EV-1SFVC784I 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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