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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY8C3866PVA-047 |
MCU 單片機 |
48-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 48SSOP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:67MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容感應,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x20b; D/A 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFC023R25A2E4X |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F563NBCDFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC852TZT50A |
微處理器 |
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散裝 |
POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR, |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL SPC58EC80C3Q0C1X |
MCU 單片機 |
292-FPBGA(17x17) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 292FBGA |
核心處理器:e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:180MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,溫度感測器,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:4MB(4M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10/12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL IBM25PPC750FX-GB0143V |
微處理器 |
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散裝 |
IBM25PPC750 - POWERPC 750FX RISC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL FS32R294KAK0MJDR |
MCU 單片機 |
269-LFBGA(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL MC68EN360VR33L |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU M683XX 33MHZ 357BGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL MC9S12XHZ256VAG |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LCD,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:117|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x8/10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MC68LC060RC50 |
微處理器 |
206-PGA(47.25x47.25) |
託盤 |
IC MPU M680X0 50MHZ 206PGA |
核心處理器:68060|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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