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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F56519EDFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LFQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA5K3F35C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ64GP204T-I/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DCI,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC6SLX45-2FGG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 358 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:3411|邏輯元件/單元數:43661|總 RAM 位數:2138112|I/O 數:358|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32F302VDH6 |
MCU 單片機 |
100-UFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLSH 100UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K |
FPGA(現場可編程門陣列) |
49-WLCSP(3.11x3.19) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 38 I/O 49WLCSP |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:38|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MC9S08GW64CLK |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LCD,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC3S200-5PQG208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 141 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:480|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:221184|I/O 數:141|柵極數:200000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C4248FNI-BL593T |
MCU 單片機 |
76-WLCSP(4.04x3.87) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 76WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:藍牙,欠壓檢測/複位,CapSense,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,SmartCard,SmartSense,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 1x7b,1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG110HN1F43E2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:137500|邏輯元件/單元數:1100000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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