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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S6E2H44G0AGV2000M |
MCU 單片機 |
120-LQFP(16x16) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB 120LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:100|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP3SL200F1517I4LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 976 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL STM32U575ZGT3 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:114|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:784K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL TI375N484I4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:370137|總 RAM 位數:28867297|I/O 數:105|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD78F1162GC(S)-UEU-AX |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEA9N3F45C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F562T6BGFK#V3 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX62T 64K LQFP64 -40/+ |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL ATSAM4C4CB-AU |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M4F|內核規格:32 位雙核|速度:120MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP6C-4F256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F562T7DDFP#11 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b,8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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