| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 1SG211HN2F43E2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:263750|邏輯元件/單元數:2110000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EFM32GG12B830F512GQ100-A |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,PDM,QSPI,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEA7N2F45I2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FS32K146HAT0MLHR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:58|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5SGSED6N1F45C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:220000|邏輯元件/單元數:583000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32GG12B830F512GQ64-A |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,PDM,QSPI,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX16A-PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 175 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:175|柵極數:24000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL DSPIC33EP128GM710-E/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 49x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFECP6E-3FN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:195|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F212A7SNFP#V2 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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