嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XCZU47DR-L1FFVG1517I	片上系統（SoC）	1517-FCBGA（40x40）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MX795F512LT-80I/BG	MCU 單片機	121-TFBGA（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121TFBGA	核心處理器:MIPS32® M4K™\|內核規格:32 位單核\|速度:80MHz\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB OTG\|外設:欠壓檢測/複位，DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:-\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 16x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGID019R18A2I3E	片上系統（SoC）	1805-BGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MX795F512LT-80V/BG	MCU 單片機	121-TFBGA（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121TFBGA	核心處理器:MIPS32® M4K™\|內核規格:32 位單核\|速度:80MHz\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB OTG\|外設:欠壓檢測/複位，DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:-\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 16x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL MPFS025T-FCVG484I	片上系統（SoC）	484-FCBGA（19x19）	託盤	IC SOC RISC-V 484FCBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:RISC-V\|閃存大小:128KB\|RAM 大小:230.4KB\|外設:DMA，PCI，PWM\|連接能力:CAN，以太網，I2C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:-\|主要屬性:FPGA - 23K 邏輯模組\|工作溫度:-40°C ~ 100°C
MSL MK60DN512ZCAB10R	MCU 單片機	120-WLCSP（5.29x5.28）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 512KB FLSH 120WLCSP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB OTG\|外設:DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:-\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 38x16b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGID019R31B1I2V	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL S912XEG128BMAL	MCU 單片機	112-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:91\|程式存儲容量:128KB（128K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:2K x 8\|RAM 大小:12K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGIB027R31A1I2VB	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL A2F200M3F-PQG208	片上系統（SoC）	208-PQFP（28x28）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，UART/USART\|速度:80MHz\|主要屬性:ProASIC®3 FPGA，200K門，4608 D型觸發器\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）