嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL UPD70F3764GC-UEU-AX	MCU 單片機	-	託盤	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP	核心處理器:V850ES\|內核規格:32 位單核\|速度:48MHz\|連接能力:CSI，EBI/EMI，I2C，UART/USART，USB\|外設:DMA，LVD，PWM，WDT\|I/O 數:75\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:56K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.85V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 12x10b；D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFA008R24C2I2V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL CYT2BL8CAAQ1AZEGSTHUYA1	MCU 單片機	176-LQFP（24x24）	卷帶（TR）	TRAVEO-2 BODY ENTRYLEVEL	核心處理器:ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位雙核\|速度:100MHz，160MHz\|連接能力:CANbus，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:掉電檢測/複位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT\|I/O 數:152\|程式存儲容量:4.063MB（4.063M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:128K x 8\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 82x12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGFA014R24C2E2V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F563NECDLC#U0	MCU 單片機	177-TFLGA（8x8）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 177TFLGA	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:133\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b，21x12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL 1SX280HN2F43E2LGS3	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F56108WDBG#G0	MCU 單片機	176-LFBGA（13x13）	託盤	RX610 MCU 2MB/128K BGA176 3.0-3.	核心處理器:RX\|內核規格:32-位\|速度:100MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，SCI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:140\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 16x10b；D/A 2x10b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL 1SX280HN1F43E2LG	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MZ1064DAR169-I/6J	MCU 單片機	169-LFBGA（11x11）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169LFBGA	核心處理器:MIPS32® microAptiv™\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，HLVD，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:640K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V\|數據轉換器:A/D 45x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL Z8S18020VSC1960	微處理器	68-PLCC	管件	IC MPU Z180 20MHZ 68PLCC	核心處理器:Z8S180\|內核數/匯流排寬度:1 核，8 位\|速度:20MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:5.0V\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:ASCI，CSIO，UART