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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R7FA6T1AD3CFM#HA0 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
MCU RA6T1 ARM CM4 120MHZ 512K/64 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,MMC/SD,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:67|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LAV-AT-X70-3CSG841C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
841-FCCSP(15x13) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:637000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:303|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18LF25K80-I/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:64MHz|連接能力:ECANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:3.6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A42MX16-1TQ176I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-TQFP(24x24) |
託盤 |
IC FPGA 140 I/O 176TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:140|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL STM32L152R8H6A |
MCU 單片機 |
64-TFBGA(5x5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TI120J484C3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:123379|總 RAM 位數:9625928|I/O 數:143|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F51136AGFP#1A |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:電容式觸摸,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL OR2T12A4BA256-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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散裝 |
FPGA ORCA SERIES 2 FAMILY |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL STM32F091RCY7TR |
MCU 單片機 |
64-WLCSP(3.35x3.59) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2GL025-1VF256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 138 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:27696|總 RAM 位數:1130496|I/O 數:138|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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