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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SPC5745CK1AVMH2 |
MCU 單片機 |
100-MAPBGA(11x11) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LFBGA |
核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz,160MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SAI,SPI|外設:DMA,I2S,LVD,POR,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 68x10b,31x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGFA023R25A2I3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MZ1025DAS169-I/6J |
MCU 單片機 |
169-LFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169LFBGA |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SX280HN1F43E2LGS3 |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MZ2025DAR169-I/6J |
MCU 單片機 |
169-LFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169LFBGA |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL Z8L18020VSC |
微處理器 |
68-PLCC |
管件 |
IC MPU Z180 20MHZ 68PLCC |
核心處理器:Z8L180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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MSL XE216-512-FB236-I20 |
MCU 單片機 |
236-FBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA |
核心處理器:XCore|內核規格:32 位 16 核|速度:2000MIPS|連接能力:RGMII,USB|外設:-|I/O 數:73|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP7312-CVZ |
微處理器 |
208-LQFP |
託盤 |
IC MPU EP7 74MHZ 208LQFP |
核心處理器:ARM7TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:74MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DAI,IrDA,SSI,UART |
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MSL MCF5251CVM140 |
MCU 單片機 |
225-MAPBGA(13x13) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA |
核心處理器:Coldfire V2|內核規格:32 位單核|速度:140MHz|連接能力:ATA,音頻,CANbus,EBI/EMI,I2C,IDE,SD,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:DMA|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AT80601000897AB |
微處理器 |
1366-FCLGA(42.5x45) |
託盤 |
IC MPU 2.8GHZ 1366FCLGA |
核心處理器:Intel® Xeon® W3530 處理器|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:0.8V,1.375V|工作溫度:67.9°C(CT)|附加介面:- |
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