嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL SPC5745CK1AVMH2 MSL SPC5745CK1AVMH2 MCU 單片機 100-MAPBGA(11x11) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LFBGA 核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz,160MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SAI,SPI|外設:DMA,I2S,LVD,POR,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 68x10b,31x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGFA023R25A2I3E MSL AGFA023R25A2I3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MZ1025DAS169-I/6J MSL PIC32MZ1025DAS169-I/6J MCU 單片機 169-LFBGA(11x11) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169LFBGA 核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 1SX280HN1F43E2LGS3 MSL 1SX280HN1F43E2LGS3 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MZ2025DAR169-I/6J MSL PIC32MZ2025DAR169-I/6J MCU 單片機 169-LFBGA(11x11) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169LFBGA 核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL Z8L18020VSC MSL Z8L18020VSC 微處理器 68-PLCC 管件 IC MPU Z180 20MHZ 68PLCC 核心處理器:Z8L180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART
MSL XE216-512-FB236-I20 MSL XE216-512-FB236-I20 MCU 單片機 236-FBGA(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 核心處理器:XCore|內核規格:32 位 16 核|速度:2000MIPS|連接能力:RGMII,USB|外設:-|I/O 數:73|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP7312-CVZ MSL EP7312-CVZ 微處理器 208-LQFP 託盤 IC MPU EP7 74MHZ 208LQFP 核心處理器:ARM7TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:74MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DAI,IrDA,SSI,UART
MSL MCF5251CVM140 MSL MCF5251CVM140 MCU 單片機 225-MAPBGA(13x13) 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA 核心處理器:Coldfire V2|內核規格:32 位單核|速度:140MHz|連接能力:ATA,音頻,CANbus,EBI/EMI,I2C,IDE,SD,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:DMA|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AT80601000897AB MSL AT80601000897AB 微處理器 1366-FCLGA(42.5x45) 託盤 IC MPU 2.8GHZ 1366FCLGA 核心處理器:Intel® Xeon® W3530 處理器|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:0.8V,1.375V|工作溫度:67.9°C(CT)|附加介面:-

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