| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A1020B-PG84C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-CPGA(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 69 I/O 84CPGA |
LAB/CLB 數:547|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:69|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:通孔|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC16F685-E/ML |
MCU 單片機 |
20-QFN(4x4) |
管件 |
IC MCU 8BIT 7KB FLASH 20QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:18|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 1ST280EU1F50I1VGAS |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC5VLX30-2FF676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:30720|總 RAM 位數:1179648|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F104LHGFP#70 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(14x14) |
託盤 |
16-BIT GENERAL MCU RL78/G14 192K |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC5204-6TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 117 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:120|邏輯元件/單元數:480|總 RAM 位數:-|I/O 數:117|柵極數:6000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M258QE3AE |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128MB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVR,POR,PWM,WDT|I/O 數:70|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.75V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AT40K20-2BQI |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 114 I/O 144LQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1024|總 RAM 位數:8192|I/O 數:114|柵極數:30000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC) |
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MSL R5F526TAADFL#10 |
MCU 單片機 |
48-LFQFP(7x7) |
託盤 |
32BIT MCU RX26T 256/48K LFQFP48 |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL LCMXO3LF-2100E-5MG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CSFBGA(9x9) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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