嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL FS32K146HRT0MLLR	MCU 單片機	100-LQFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位單核\|速度:80MHz\|連接能力:CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART\|外設:POR，PWM，WDT\|I/O 數:89\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A1x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL XCVM1402-2MLEVSVD1760	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（40x40）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1.2M 輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MZ1024ECH144-I/PL	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP	核心處理器:MIPS32® microAptiv™\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 48x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFB008R24C2I3E	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F571MLDDFB#10	MCU 單片機	144-LFQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LFQFP	核心處理器:RXv2\|內核規格:32 位單核\|速度:240MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:111\|程式存儲容量:4MB（4M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFA014R24C2E3E	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL S912XD256F1MAAR	MCU 單片機	80-QFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:80MHz\|連接能力:CANbus，I2C，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:59\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:2K x 8\|RAM 大小:16K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 8x10b，16x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGFA023R25A2I2V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL S6E2C3AH0AGV2000A	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，SD，UART/USART，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL XCZU43DR-1FSVG1517I	片上系統（SoC）	1517-FCBGA（40x40）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）