| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPB56374AF |
DSP(數字信號處理器) |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP |
類型:오디오 프로세서|介面:主機介面,I2C,SAI,SPI|時鐘速率:150MHz|非易失性記憶體:ROM(84kB)|片載 RAM:54kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.25V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC16F688T-I/ML |
MCU 單片機 |
16-QFN(4x4) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 7KB FLASH 16QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL DM355SZCEA135 |
DSP(數字信號處理器) |
337-BGA(13x13) |
託盤 |
IC DGTL MEDIA PROCESSOR 337NFBGA |
類型:數字媒體片內系統(DMSoC)|介面:ASP,I2C,SPI,UART,USB|時鐘速率:135MHz|非易失性記憶體:ROM(8kB)|片載 RAM:56kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.30V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC) |
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MSL NUC029LEE |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL TNETV1055ZDW |
DSP(數字信號處理器) |
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託盤 |
IC DSP SOC |
類型:-|介面:-|時鐘速率:-|非易失性記憶體:-|片載 RAM:-|電壓 - I/O:-|電壓 - 內核:-|工作溫度:- |
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MSL DSPIC33CK128MC506-I/MR |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1ST085EN1F43I1VGAS |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:106250|邏輯元件/單元數:850000|總 RAM 位數:-|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F111PHAFB#50 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 192KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:24MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:73|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x8/12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFSC3GA25E-5F900C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 378 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:6250|邏輯元件/單元數:25000|總 RAM 位數:1966080|I/O 數:378|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32TG11B540F64GM32-B |
MCU 單片機 |
32-QFN(5x5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 12 位 SAR;D/A 12 位|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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