嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL PIC32MX170F256BT-V/ML MSL PIC32MX170F256BT-V/ML MCU 單片機 28-QFN(6x6) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 256KB FLASH 28QFN 核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL 5SGSMD3E2H29I2LG MSL 5SGSMD3E2H29I2LG FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 360 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F526TFCGNE#10 MSL R5F526TFCGNE#10 MCU 單片機 48-HWQFN(7x7) 託盤 32BIT MCU RX26T 512/64K HWQFN48 核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C
MSL LFE3-70EA-6FN484I MSL LFE3-70EA-6FN484I FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 295 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:8375|邏輯元件/單元數:67000|總 RAM 位數:4526080|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F21358CYFP#30 MSL R5F21358CYFP#30 MCU 單片機 - 託盤 4-8BIT GENERAL MCU 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL 5SGXMA3K3F40I3LG MSL 5SGXMA3K3F40I3LG FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL DSPIC33EP512MC502-I/SO MSL DSPIC33EP512MC502-I/SO MCU 單片機 28-SOIC 管件 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 28SOIC 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5SGSMD3H1F35I2G MSL 5SGSMD3H1F35I2G FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL TI135N576I3L MSL TI135N576I3L FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP2C5T144C7 MSL EP2C5T144C7 FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 89 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:288|邏輯元件/單元數:4608|總 RAM 位數:119808|I/O 數:89|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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