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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F21336CNFP#10 |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
R8C33 MCU 1.8/5/5V 32+4K -20TO85 |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:2.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFSCM3GA40EP1-7FF1020C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1020-OFCBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 562 I/O 1020BGA |
LAB/CLB 數:10000|邏輯元件/單元數:40000|總 RAM 位數:4075520|I/O 數:562|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S12G192F0CLH |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:11K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3C16E144I7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 84 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:963|邏輯元件/單元數:15408|總 RAM 位數:516096|I/O 數:84|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C24794-24LTXIT |
MCU 單片機 |
56-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56QFN |
核心處理器:M8C|內核規格:8 位|速度:24MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 48x14b; D/A 2x9b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ICE40LM4K-SWG25TR1K |
FPGA(現場可編程門陣列) |
25-WLCSP(1.7x1.7) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 18 I/O 25WLCSP |
LAB/CLB 數:440|邏輯元件/單元數:3520|總 RAM 位數:81920|I/O 數:18|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EFM32GG12B390F512GL112-AR |
MCU 單片機 |
112-BGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,PDM,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:87|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 10M04SFE144C7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:250|邏輯元件/單元數:4000|總 RAM 位數:193536|I/O 數:101|柵極數:-|電壓 - 供電:2.85V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32L471ZEJ6TR |
MCU 單片機 |
144-UFBGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 144UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,PWM,WDT|I/O 數:114|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2V80-4FGG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 120 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:128|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:120|柵極數:80000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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