| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP3SE260F1152C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL SIM3C146-B-GM |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AX250-1FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 248 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4224|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:55296|I/O 數:248|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F2L38CMNFA#V0 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:LCD,POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:10K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2-20SE-6Q208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 131 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:131|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL SPC5603BAVLH4 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:28K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC7S25-2CSGA225C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
225-CSGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 150 I/O 225CSGA |
LAB/CLB 數:1825|邏輯元件/單元數:23360|總 RAM 位數:1658880|I/O 數:150|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL SPC584B70E1EH00X |
MCU 單片機 |
64-eTQFP(10x10) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64TQFP |
核心處理器:e200z420|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10/12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 10CX150YU484I6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 188 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:54770|邏輯元件/單元數:150000|總 RAM 位數:10907648|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:0.9V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DF36074LHWV |
MCU 單片機 |
64-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFP |
核心處理器:H8/300H|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,SCI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:47|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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