| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP3SE110F780I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP3SE110F780C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EPF10K10ATC144-3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:72|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:6144|I/O 數:102|柵極數:31000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EPF10K10ATI144-3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:72|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:6144|I/O 數:102|柵極數:31000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EPF10K10LC84-4N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
管件 |
IC FPGA 59 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:72|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:6144|I/O 數:59|柵極數:31000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EPF10K30AQC208-2N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:12288|I/O 數:147|柵極數:69000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL OR3T206S208I-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-SQFP(28x28) |
散裝 |
FPGA, 144 CLBS, 36000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1152|總 RAM 位數:18432|I/O 數:171|柵極數:36000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL OR3T207BA256-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-PBGA(27x27) |
散裝 |
FPGA, 144 CLBS, 36000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1152|總 RAM 位數:18432|I/O 數:192|柵極數:36000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 107 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:107|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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