嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL EP1C12F324C6N MSL EP1C12F324C6N FPGA(現場可編程門陣列) 324-FBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 249 I/O 324FBGA LAB/CLB 數:1206|邏輯元件/單元數:12060|總 RAM 位數:239616|I/O 數:249|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP1C12F324C7N MSL EP1C12F324C7N FPGA(現場可編程門陣列) 324-FBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 249 I/O 324FBGA LAB/CLB 數:1206|邏輯元件/單元數:12060|總 RAM 位數:239616|I/O 數:249|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP3SL200H780C4G MSL EP3SL200H780C4G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SL200F1152C4G MSL EP3SL200F1152C4G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP2AGZ350FF35I3G MSL EP2AGZ350FF35I3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 554 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL A3P1000-1FG256T MSL A3P1000-1FG256T FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 177 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL A3P1000-1FG144T MSL A3P1000-1FG144T FPGA(現場可編程門陣列) 144-FPBGA(13x13) 託盤 IC FPGA 97 I/O 144FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:97|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL MPF200T-1FCG784I MSL MPF200T-1FCG784I FPGA(現場可編程門陣列) 784-FCBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 364 I/O 784FCBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:192000|總 RAM 位數:13619200|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 10CX220YF780I5G MSL 10CX220YF780I5G FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA,FC(29x29) 託盤 IC FPGA 284 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:80330|邏輯元件/單元數:220000|總 RAM 位數:13752320|I/O 數:284|柵極數:-|電壓 - 供電:0.9V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP1C20F324C7N MSL EP1C20F324C7N FPGA(現場可編程門陣列) 324-FBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 233 I/O 324FBGA LAB/CLB 數:2006|邏輯元件/單元數:20060|總 RAM 位數:294912|I/O 數:233|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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