| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP1C12F324C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 249 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:1206|邏輯元件/單元數:12060|總 RAM 位數:239616|I/O 數:249|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP1C12F324C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 249 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:1206|邏輯元件/單元數:12060|總 RAM 位數:239616|I/O 數:249|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP3SL200H780C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP3SL200F1152C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP2AGZ350FF35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL A3P1000-1FG256T |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A3P1000-1FG144T |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:97|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MPF200T-1FCG784I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 364 I/O 784FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:192000|總 RAM 位數:13619200|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 10CX220YF780I5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA,FC(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 284 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:80330|邏輯元件/單元數:220000|總 RAM 位數:13752320|I/O 數:284|柵極數:-|電壓 - 供電:0.9V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP1C20F324C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 233 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:2006|邏輯元件/單元數:20060|總 RAM 位數:294912|I/O 數:233|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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