嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL EP2C5T144C8 MSL EP2C5T144C8 FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 89 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:288|邏輯元件/單元數:4608|總 RAM 位數:119808|I/O 數:89|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGSMD4E2H29C2LG MSL 5SGSMD4E2H29C2LG FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 360 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:135840|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGSMD4E2H29C2G MSL 5SGSMD4E2H29C2G FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 360 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:135840|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP2C5T144C7 MSL EP2C5T144C7 FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 89 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:288|邏輯元件/單元數:4608|總 RAM 位數:119808|I/O 數:89|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP2C5Q208C7 MSL EP2C5Q208C7 FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 142 I/O 208QFP LAB/CLB 數:288|邏輯元件/單元數:4608|總 RAM 位數:119808|I/O 數:142|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGXMA4K2F35C3G MSL 5SGXMA4K2F35C3G FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGXMA7K3F35C4G MSL 5SGXMA7K3F35C4G FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP4SE230F29C4G MSL EP4SE230F29C4G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SE110F1152C4LG MSL EP3SE110F1152C4LG FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SL150F1152C4LG MSL EP3SL150F1152C4LG FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-

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