嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 5SGXEA4K3F35I4G MSL 5SGXEA4K3F35I4G FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP4SGX110DF29I3G MSL EP4SGX110DF29I3G FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 372 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:4224|邏輯元件/單元數:105600|總 RAM 位數:9793536|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP4SGX110DF29C2XG MSL EP4SGX110DF29C2XG FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 372 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:4224|邏輯元件/單元數:105600|總 RAM 位數:9793536|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGXMA3E2H29C1G MSL 5SGXMA3E2H29C1G FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 600 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGSMD4E3H29C2G MSL 5SGSMD4E3H29C2G FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 360 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:135840|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A42MX09-FTQG176 MSL A42MX09-FTQG176 FPGA(現場可編程門陣列) 176-TQFP(24x24) 託盤 IC FPGA 104 I/O 176TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:104|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL XC7A50T-1FG484C MSL XC7A50T-1FG484C FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 散裝 IC FPGA 250 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:4075|邏輯元件/單元數:52160|總 RAM 位數:2764800|I/O 數:250|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL M2GL010-TQG144 MSL M2GL010-TQG144 FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 84 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:12084|總 RAM 位數:933888|I/O 數:84|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL T85F576C3 MSL T85F576C3 FPGA(現場可編程門陣列) 576-FBGA(16x16) 託盤 IC FPGA 278 I/O 576FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:84096|總 RAM 位數:4152320|I/O 數:278|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGSMD4E3H29C2LG MSL 5SGSMD4E3H29C2LG FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 360 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:135840|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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