| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL AGL030V5-CSG81 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
81-CSP(5x5) |
託盤 |
IC FPGA 66 I/O 81CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:768|總 RAM 位數:-|I/O 數:66|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL EPF6016QC208-3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 171 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:132|邏輯元件/單元數:1320|總 RAM 位數:-|I/O 數:171|柵極數:16000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL EPF6016BC256-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-BGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 204 I/O 256BGA |
LAB/CLB 數:132|邏輯元件/單元數:1320|總 RAM 位數:-|I/O 數:204|柵極數:16000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL A3P060-CS121 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
121-CSP(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 96 I/O 121CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:96|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL AGL030V2-CSG81I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
81-CSP(5x5) |
託盤 |
IC FPGA 66 I/O 81CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:768|總 RAM 位數:-|I/O 數:66|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO3LF-4300C-6BG400C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-CABGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 335 I/O 400CABGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:335|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL M2GL005-FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 209 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6060|總 RAM 位數:719872|I/O 數:209|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL 10CX085YU484E6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 208 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:31000|邏輯元件/單元數:85000|總 RAM 位數:5959680|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL TZ100N676I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL TI135N676I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA (22x22) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:132192|總 RAM 位數:10307502|I/O 數:223|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|